Сім великих компаній розмістили у TSMC замовлення на 3-нм чіпи

bin.ua:

Вже у вересні у TSMC очікується старт виробництва напівпровідникових компонентів за технологією 3 нм. Першим замовником буде Apple, яка до якогось моменту збереже пріоритет, але на черзі ще шість великих компаній, повідомляє TechPowerUp із посиланням на тайванські ЗМІ.

На початкових етапах виробництва за технологією 3 нм TSMC випускатиме всього 1000 пластин на місяць, і до кінця IV кварталу цей показник не зміниться. Втім, при запуску 5-нм ліній він був ще скромнішим. Повномасштабний масовий випуск компонентів на основі 3-нм техпроцесу стартує лише в другій половині 2023 року - того ж року буде запущена лінія N3E.

Крім Apple серед великих замовників на рішення за технологією 3 нм вважаються AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA і Qualcomm. Всупереч недавнім заявам аналітичної компанії TrendForce, TSMC продовжить розширення виробничих ліній нового покоління згідно з встановленим раніше планом.

Для Apple тайванський підрядник вироблятиме на 3-нм лініях мобільні процесори A17, а також призначені для ноутбуків та десктопів чіпи M2 та M3. Intel замовлятиме графічні чіплети і в перспективі може додати GPU і FPGA. Безпосередніх відомостей про продукцію для інших замовників поки немає, проте можна припустити, що MediaTek та Qualcomm цікавлять чіпи для смартфонів та планшетів, AMD та NVIDIA - графічні процесори, а Broadcom - рішення для високопродуктивних систем.