TSMC представила техпроцесс A16 (1,6 нм) — Apple iPhone сможет получить чипы на нем в 2027 году

itc.ua:

TSMC представила техпроцесс изготовления чипов A16, то есть 1,6 нм. Новая технология значительно повышает плотность логики микросхем и делает возможным рост производительности чипов и скорости обработки данных.

Процессоры на основе техпроцесса A16 TSMC планирует начать изготавливать в 2026 году. Технология содержит инновационные нанопластовые транзисторы вместе с новым решением задней шины питания. Ожидается, что эта разработка обеспечит увеличение скорости на 8-10% и снижение энергопотребления на 15-20% на тех же скоростях по сравнению с процессом N2P от TSMC, а также повышение плотности чипа в 1,1 раза.

TSMC также объявила о внедрении технологии System-on-Wafer (SoW), которая объединяет несколько кристаллов на одной пластине для повышения вычислительной мощности, занимая при этом меньше места — разработка, которая может изменить работу центров обработки данных.

TSMC также достигла прогресса в нм и 1,4 нм чипах, которые, вероятно, предназначены для будущих поколений кремния Apple. Двухнанометровый техпроцесс N2 запланирован на испытательное производство во второй половине 2024 года, а массовое производство — в конце 2025 года, после чего в конце 2026 года стартует усовершенствованный процесс N2P. Пробное производство 2 нм чипов начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное производство появится во втором квартале 2025 года. В 2027 году предприятия на Тайване начнут переориентироваться на производство 1,4 нм чипов A14.

Исторически сложилось так, что Apple является одной из первых компаний, которая внедряет новые технологии изготовления микросхем. Она была первой компанией, которая использовала техпроцесс 3 нм TSMC в процессоре A17 Pro в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max. Исторически самые современные конструкции